普宁市电子信息产业园区

普宁市电子信息产业园区规划发展集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区，打造高端产业链集群，吸引高端科技人才。
普宁市电子信息产业园区招商领域上，将着力引进投资亿元以上具有带动效应的工业项目: 着力引进科技含量高、经济效益好、成长性强的大项目、好项目:着力引进升级改造现有企业,实现合资合作；招商重点上，依托产业链、及地方工业基础，招引一批产业关联的基地型、龙头型企业，构成核心层企业、配套层企业、关联层企业紧密衔接的产业链条；在招商对象上，用心吸引“国字号”“民字号”龙头企业以及国内外大公司，主动对接世界500强、国内500强、民企500强和行业100强，来园区投资合作。
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